iFixit的速度真沒的說，HTC新旗艦M8發佈還不到24小時內，完全拆解就出來瞭。在進入正文之前，很遺憾的告訴大傢M8零件壞瞭的話基本上就是沒救瞭，因為實在是太難拆瞭（當然這難不倒iFixit），在購買之前你要做好這個準備。
本次拆解的HTC M8是美國運營商Verizon的定制版，采用5英寸1080p觸控屏，搭載高通驍龍801四核2.3GHz處理器，內置2GB內存和32GB機身存儲空間，最大支持128GB micro SD卡擴展，提供一顆500萬像素前置攝像頭以及一顆400萬像素後置ultrapixel攝像頭，電池容量2600mAh。
下面進入拆解：
HTC M8機身上似乎沒有任何可以下手的地方，隻能把SIM卡以及micro SD卡槽拆瞭試試。
拆掉SIM卡以及micro SD卡槽之後發現依然沒用，隻能通過加熱的方法試試看看能不能把聽筒前面板拆掉。
事實證明iFixit的猜測是正確的，去掉聽筒面板之後真的看到瞭螺絲嗎，拆解有望瞭。
註意下方的揚聲器面板後同樣隱藏的有螺絲，拆下這裡的螺絲之後才能進軍下一步。
去掉瞭螺絲之後後殼依然拆不下來，此時隻能寄希望於撬棍瞭，撬的時候一定要小心，碰壞瞭什麼零件就沒救瞭。
功夫不負有心人，後殼終於拿下來瞭。
拆解很順利，並沒有碰壞什麼零件，在背部除瞭有一個飛線比較煞風景之外整體看上去還是不錯的，金屬屏蔽面積非常大。
後蓋的總重量是27.5克，占瞭整機的接近1/3。
下面要做的是移除各種排線，大量的屏蔽貼紙給拆解造成瞭一定的麻煩。
撕開屏蔽罩之後就看到瞭排線的接口，用撬棒一個個小心撬下。
移除主板的過程是十分痛苦的，HTC這麼設計無疑是加大的維修難度。
主要零部件均位於主板背面，具體如下：
紅色：來自爾必達的2GB內存芯片，編號為FA164A2PM，驍龍801處理器封裝在它的下方，我們是看不到的，除非暴力拆解；
橙色：來自Sandisk的32GB NAND閃存芯片，編號為SDIN8DE4；
黃色：來自意法半導體的0100 AA 9058401 MYS芯片，用途未知；
綠色：高通的PM8941以及PM8841電源管理芯片；
藍色：來自Avago的ACPM-7600功率放大器；
粉色：來自Synaptics的S3528A觸控芯片；
黑色：高通的WTR1625L射頻模塊。
開始拆電池，電池下方有大量雙面膠固定，拆除起來相當麻煩。電池容量為2600mAh，HTC表示100%的電量可以待機2周，即便是剩下5%的電量也能堅持15個小時，這得益於更加強大的低功耗傳感器以及適當的優化。
順便補充一句iFixit沒說的，電池是常州上揚光電有點公司生產的，純正的中國制造。
下面開始拆攝像頭部分的零件，首先是振動器，HTC居然把它放在瞭攝像頭旁邊。
▲振動器特寫
▲拆除揚聲器
▲攝像頭部分的主板居然也是用雙面膠固定的，太可惡瞭！
▲小心的取下攝像頭模塊
▲雙後置攝像頭，看不出太多有用的信息
▲500萬像素前置攝像頭
剩下的主板上也有些小零件，具體如下：
紅色：NXP 44701 NFC主控芯片；
橙色：高通的QFE1550移動包絡追蹤芯片。
背面除瞭排線接口以外沒別的東西
▲拆除下置揚聲器
▲BoomSound揚聲器特寫
最後拆下的模塊包含有3.5mm耳機接口、micro USB接口以及麥克風。
加熱前面板之後小心的拆下屏幕，iFixit在這裡還是不小心把屏幕排線給弄斷瞭，感謝他們做出的犧牲。
▲屏幕“屍體”
▲屏幕的厚度為2.1mm
▲這就是HTC One的中框瞭
▲拆解全傢福
最終iFixit給出的HTC M8的可維修指數僅為2（1分最難修，10分最容易），可以說是非常難修瞭，如果你HTC M8裡邊的某個零部件掛瞭那基本上就是沒救瞭。
iFixit的總結如下：
1、想要拆開後殼太難瞭，除非你用暴力手段。
2、電池的位置在主板下方，想自己更換是不可能的，除非你是大神。
3、屏幕壞瞭更難修，基本上是無解的，從前方很難拆下屏幕。
4、大量的膠帶、膠水以及金屬屏蔽讓很多零部件都很難更換。
5、質量很好，外殼非常堅固。
總的來說，HTC M8的做工是有目共睹的，充分利用瞭機身內部的所有空間，可謂是精良。但這麼做帶來的壞處就是可維修指數大幅降低，不知道HTC售後會怎麼解決這個辦法。全金屬的外殼要比塑料更加堅固，但同樣帶來瞭難以拆除等頭疼的事情，也許HTC在設計的時候就根本沒有想過要讓用戶自由拆機，出問題瞭還是老老實實找售後的，一般的手機修理店都很難搞定。
Orignal From: HTC One M8完全拆解：做工精湛/壞瞭就哭
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