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此前報道過金立即將發佈新機ELIFE S5.5的消息。今天晚間金立官方在深圳舉辦新品發佈會，正式發佈該智能手機。
金立ELIFE S5.5機身厚度僅5.55毫米，官方號稱全球最薄。配置上該智能手機采用5英寸1080p Super Amoled顯示屏，搭載1.7GHz MT6592八核處理器，內置2GB內存和16GB存儲空間，搭配500/1300萬像素攝像頭，配有2300毫安時電池。
此外該機還支持移動聯通雙3G網絡，售價為2299元。金立官方表示即日起即可在官網預約，3月18日上市銷售，6月LTE版上市。
Orignal From: 金立正式發佈ELIFE S5.5：全球最薄+真八核
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