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（）：小米3S配置曝光：缺亮點

據業內人士消息，小米3S手機預計將於今年4月發佈，將采用高通驍龍800平臺8974AC處理器，支持FDD LTE/TD-LTE 4G網絡，預計將於5月底開始小批量上市。

與米3手機相比，小米3S配置上有所升級，采用高通驍龍800平臺8974AC處理器、800萬+1300萬像素相機、3GB RAM、采用1080P屏幕。

按照供應鏈說法，除小米3S手機手機外，4月份小米還將同步發佈紅米2代手機，采用聯發科八核處理器，售價依然是799元。

值得關註的是，小米3S手機終於將被業內詬病的高通8274處理器平臺升級為8974AC平臺，之前小米曾因此“換芯門”事件被業界和用戶批評，不過雷軍從未正面回應此問題。供應鏈人士曾對此分析認為，相比高通8974AC，8274平臺將會為小米單機成本降低超過100元。

不過，即使更換為高通8974AC平臺，小米3S配置仍然達不到“發燒”級別，比如中興Nubia 5S、金立E7去年都已經采用瞭相同的平臺配置，並且早於小米3S手機半年時間上市。

業界預計，小米今年真正的旗艦產品小米4手機預計會在第三季度發佈，采用高通驍龍805平臺，與驍龍800平臺相比，處理器主頻並沒有太大變化，但圖形性能大為進步，搭載瞭最新的Adreno 420 GPU，支持4K分辨率屏幕。同時將搭載高通最新的Gobi MDM9x35調制解調器，使其支持4G網絡的峰值速率可達300Mbps。

不過鑒於高通與小米目前的關系，小米4能否領先於其他國產手機廠商上市還未可知。

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